Industry Pitches zum Thema Innovationen auf Modul - Packebene (auf Englisch)

Mittwoch, 24. Juni 2026

Zeit
13:00–13:20 Uhr
Halle
Messe München
Raum
Halle B0, Stand B0.110

Aussteller präsentieren ihre neuesten Produkte und Strategien.

13:00–13:10 UhrSeries Experience in Aluminum Leak-Tight Laser Welded Cooling Plates and Casted Housings

Dipl.-Ing. Oliver Quirin - R&D Research Development - TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE
Herr Niklas Vogt - Geschäftsführer - BLS Lasertechnology GmbH

13:10–13:20 UhrBuilding Better Storage - Challenges and Lessons Learned from Leading BESS Projects

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